PCB的（de）蝕刻機（jī）工藝及過程管理

印刷電路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖形的全過程是一個非常複雜的物理學和化學變（biàn）化的全過程（chéng），文中就（jiù）對其終的一步--蝕刻機蝕刻開展分（fèn）析。現階段,印刷線路板(PCB)生產加工的典型性（xìng）工藝選用"圖形電鍍原理"。即先在木板表（biǎo）層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的圖形一部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，隨後用有機化學方法將其他的銅泊浸蝕（shí）掉,稱之為蝕刻。
要留意的是，蝕刻時的木板上邊有雙層銅。在（zài）表層蝕刻（kè）工藝中隻是有一層銅是務必被所有蝕刻掉的，其他的將產生（shēng）所（suǒ）必須的電（diàn）源電路。這類種類的圖形電（diàn）鍍工藝,其（qí）特性是電鍍銅層僅存有於鉛錫（xī）抗蝕層的下邊。
此外一種工藝方式是全部木板上麵電（diàn）鍍銅，光感應（yīng）膜之外的一部分隻是是錫或鉛錫抗蝕層。這類工藝稱之為（wéi）“全板電鍍銅工藝“。與圖形電鍍工藝（yì）對（duì）比（bǐ）,全（quán）板電（diàn）鍍銅的較大 缺陷是表麵各部都需要（yào）鍍2次銅並且蝕刻時還務必（bì）都把他們浸蝕掉。因而當輸電線圖形界（jiè）限十分細致（zhì）時可能造成一係列的難題。另外,側浸蝕會比較嚴重危（wēi）害線（xiàn）框的勻稱（chēng）性。
在印製電路板表層（céng）電源電路的生產加工工藝中，也有此（cǐ）外一種方式（shì），便是用（yòng）光感（gǎn）應膜替代金屬（shǔ）材料塗層做（zuò）抗蝕層（céng）。這類（lèi）方式十分近似於裏層蝕刻工藝，能夠參考裏層製做工藝中（zhōng）的蝕刻。
現階段，錫或鉛（qiān）錫是常見的蝕刻機抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中，氨性蝕刻劑是（shì）廣泛應（yīng）用的化工廠藥水，與錫或鉛錫不產生（shēng）一（yī）切化學變化（huà）。氨性蝕刻劑（jì）關鍵就是指氫氧化（huà）鈉（nà）/氯化氨蝕刻液。
除此之外，在銷售市場上還能（néng）夠購到氫氧化鈉/硫酸氨蝕刻藥水。以硫氰酸鉀為基的蝕刻藥水,應用後,在其中的銅可以用電解法的方式提取,因而可以多（duō）次重複使用。因為它的腐蝕（shí）深（shēn）度較低，一般在具體（tǐ）生產（chǎn）製造中不常見,但有希望用在（zài）無氯蝕（shí）刻（kè）中。
有些人實驗用鹽酸-過氧化氫做蝕刻劑來浸（jìn）蝕表層圖形。因為包含經濟發展和（hé）廢水解決層麵等很多緣故,這類工藝並未在商業的實際意義上被很多選用.更進一步說,鹽酸-過氧化氫，不可以用以鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這類（lèi）工藝並不是PCB表層製做中的關鍵方式（shì），故決大部（bù）分人非（fēi）常少問津（jīn）者。