很多的涉及到蝕刻品質層麵的難題都集中化在蝕刻機上表麵上被（bèi）蝕刻的一部分。掌（zhǎng）握這（zhè）一（yī）點是十分關鍵的。這種難題來源於pcb電路板的上表麵蝕刻劑（jì）所造成的膠狀物結塊物的危害。膠狀物結塊（kuài）物堆積在銅表層上，一方麵危害（hài）了噴湧力，另一方麵阻擋了新鮮蝕刻液的填補（bǔ），導致了蝕刻速率（lǜ）的減少。恰好是因為膠狀物結塊物的產生和堆（duī）積促使（shǐ）木板的（de）上下邊圖型的蝕刻水平不一（yī）樣。這也促使在蝕刻機中（zhōng）木板先進到的一部分非常容易蝕刻的完全或非常容（róng）易導致過浸蝕，由於那時候堆積並未產生，蝕刻（kè）速率（lǜ）較快（kuài）。相反，木板後進到的一部分進到時堆積已產生，並緩減其蝕刻速率。
蝕（shí）刻機維護保養的首要條件便是要確（què）保噴嘴的清理，無堵塞物進而噴湧順暢。堵（dǔ）塞物或結渣會在噴湧工作壓力功（gōng）效下衝（chōng）擊性版塊。倘若噴嘴不幹淨的（de），那麼會導（dǎo）致蝕刻不勻稱而使（shǐ）一整塊PCB損（sǔn）毀。
顯著地，蝕刻機的維護保養便是拆換損壞件和損壞件，包含拆換噴嘴，噴嘴一樣存有損壞的（de）難題（tí）。此（cǐ）外，更加重要的難題是維持蝕（shí）刻機不（bú）會有結渣，在很（hěn）多狀況下都是會發生結（jié）渣堆積.結渣堆積太多（duō），乃至會（huì）對蝕刻液的化（huà）學反應平衡（héng）造成危害。一樣,假如蝕刻液發（fā）生過多的有機化學不平衡（héng），結渣便會更加比較嚴重。結渣堆積的難題如何注重都但是分。一旦（dàn）蝕刻（kè）液突然冒出（chū）很多結渣的狀況，一般 是一（yī）個數據信號，即水溶液的均衡發生難題。這就應當用（yòng）極強的硫酸作適度地清理或對水溶液開展加補。殘膜還可以造成結渣物，少量的（de）殘（cán）膜溶解蝕刻液中，隨後產生（shēng）銅鹽沉積。殘（cán）膜所（suǒ）產生的結渣表明前道去膜工藝流程不完全（quán）。去膜欠佳通常是邊沿膜與過（guò）電（diàn）鍍工藝一同導致（zhì）的結果。
