怎樣改善電鍍設備的勻稱性？

因為印刷電（diàn）鍍設備持續向輕、薄、短、密度高的方位發展趨勢，對電鍍設備和生產工藝流（liú）程的規定愈來愈高。PCB線路板的圖案設計間隔愈來愈小，孔銅厚度規定愈來愈高，這就給圖案設計電鍍設備產（chǎn）生（shēng）了新的挑戰。圖案設（shè）計（jì）電鍍（dù）線用全部板的細絲(小間距（jù）為3.5密耳)解決基鋼板時，基鋼板側邊的細絲非常容易阻塞（sāi），廢（fèi）料。此（cǐ）外，因（yīn）為板才上基本的銅厚（hòu）度遍布不均勻，造成半成品加工集成ic沒法分辨銅孔尺寸，沒法合理分辨半成品加工銅厚度。因而，決策對（duì）生產流水線的鍍層勻稱性開展重點檢（jiǎn）測剖（pōu）析，並健全組織架構。
1、改善基本（běn）原理：
1)總體（tǐ）圖（tú）型電鍍線的鍍窗為52×24(英尺2)，深層方位為24英寸；
2)應用藝聲FR-4板，規格:24X24英寸，2塊這類（lèi）規格的板，放進電鍍槽中（zhōng）開展檢測；
3)檢測板從水溶（róng）液（yè）表（biǎo）麵0-1英寸，正中間懸在空中，無引流條，22ASF，電鍍一個（gè）小時；
4)深層方位就是指從電鍍液表麵到水溶液底端的基鋼板方（fāng）位水平方向就是指與負極平行麵的方位
5)檢測儀器為感（gǎn）應表麵銅厚度檢測儀，數據誤差低於（yú）0.5um
6)在實驗期內，每2×2英寸取一測量點，並對電鍍後銅的（de）厚度開展統（tǒng）計分析，減掉電鍍前銅（tóng）的厚（hòu）度；
7）自每一次檢測至今，2板的兩（liǎng）邊有576個數據信息。
2、改善總體目標（biāo）和改善方式：
1)總的COV(相對標準偏差占（zhàn）總均（jun1）值的百分數（shù）)<11%(領（lǐng）域參照規範<=8-12%)；
2)深（shēn）層（céng）方位(深層方位十分差)電鍍銅的均值厚度低於3um。