蝕刻（kè）機蝕刻過程中應注意（yì）的問題

1.提升板子與板子中間蝕刻速率的一致性
蝕（shí）刻機在持續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能（néng）得到勻稱蝕刻的板子。要做到（dào）這一規定，務必確（què）保蝕刻液在蝕刻的整個過程持續（xù）保持在的蝕（shí）刻情（qíng）況。這就規定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻速率非常容易操縱的蝕刻液（yè）。采用能給予穩定的（de）實際操作標準和對各種各樣水溶液主要參（cān）數能自動控製係統的加工工藝和機（jī）器設備（bèi）。根（gēn）據操縱溶銅量，PH值（zhí），溶液的濃度，溫度，水溶液總流量的勻稱性(自動噴淋（lín）係統（tǒng）或（huò）噴頭及（jí）其噴頭的晃動)等來完成。
2.高全部板子表層蝕刻速率的勻稱性
板子左右雙麵（miàn）及其板麵上每（měi）個（gè）位置的蝕刻勻稱性是由板子（zǐ）表層（céng）遭受蝕刻劑總流（liú）量的（de）勻稱性決策的（de）。蝕刻全過程中（zhōng），左右板（bǎn）麵的蝕刻（kè）速率通常不一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率（lǜ）高過上板麵。由（yóu）於上板（bǎn）麵有水溶液的沉積（jī），變弱了蝕刻反映的開展。能夠根據調節左右噴頭的噴啉工（gōng）作壓力來處（chù）理左右板（bǎn）麵蝕刻不均勻的狀況。蝕（shí）刻印製電路板的一個廣（guǎng）泛難題是在同樣時（shí）間裏使所有板麵都蝕刻（kè）整潔是難以保證的（de），板子邊（biān）沿比板子管理中心位置蝕刻的快（kuài）。選用自動噴淋係統（tǒng）並使噴頭晃動是（shì）一（yī）個合理的對策。更進一步的改進能夠根（gēn）據使板管（guǎn）理（lǐ）中心和（hé）板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板前沿和板後麵間歇性（xìng）蝕刻的（de）方法，做到全部板麵的蝕（shí）刻（kè）勻（yún）稱性。
3.提升安全性解決和（hé）蝕刻薄銅箔及薄聚酰亞胺薄膜的工作能力
蝕刻機在蝕刻實木多層板裏層那樣的薄聚酰亞胺薄膜時，板子非常容易倒絲機（jī）在滾軸（zhóu）和傳輸輪上而導致廢料。因此，蝕刻內多層板的機器設備務必確保能穩定（dìng）的，靠譜地解決薄的（de）聚酰亞胺（àn）薄膜。很多機器設備生產商在（zài）蝕刻（kè）機上額外傳動齒輪或滾軸來避免 這類狀況的產生。更強的方式是選用額外的搖擺不定的聚四（sì）氟（fú）乙烯塗包線做為（wéi）薄（báo）聚酰亞胺薄膜傳輸的支撐柱。針對薄銅箔(比如1/2或1/4蠱司)的（de）蝕刻，務必確保不被擦破或刮傷。薄銅（tóng）箔禁不住像蝕（shí）刻1盎司銅箔時的機械設備上的缺點，有時候（hòu）較強烈的振顫都是有很有可能刮傷銅箔。
4.降低環境汙染的難題（tí）
蝕刻機（jī）中銅對水的環境汙染（rǎn）是印刷電路板生產製造中廣泛存在的不足，氨堿蝕刻液的應用更為重了這個問題（tí）。由於銅（tóng）與氨絡合作用，不（bú）易用離子交換或堿離子交換法去除。因此，選用第二次自噴實際操作的方式，用無銅（tóng）的加上液來浸洗板子，大大的地降低銅的排出來量。隨後，再用氣體刀在水（shuǐ）浸洗以前（qián）將板麵（miàn）上不必（bì）要的水溶液去除，進而緩解了水對銅和蝕刻的酸鹽的浸洗壓（yā）力。