蝕刻機蝕刻加（jiā）工全過程中會產生什麽產品質量（liàng）問題？

在PCB做版中，在木板表層需（xū）保存的銅泊一部分上，也就（jiù）是電源（yuán）電路的圖型一（yī）部分上預鍍一層鉛錫流平性層（céng），隨（suí）後用物理方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻加工。做為pcb線路板從氣泡玻（bō）璃（lí）到凸顯路線圖型的一步，蝕刻機蝕刻加工應當留意什麽產品質量問題呢?
蝕刻加工的產品質（zhì）量標準（zhǔn）是可以將除流平性層下邊（biān）之外的全部銅層徹底除去（qù）整潔。嚴格意義上來說，蝕刻（kè）加工品質（zhì）務必包（bāo）含（hán）輸電線線距的一致（zhì）性和側蝕水平。
側蝕問（wèn）題是蝕刻加工中常（cháng）會被明確（què）提出來探討的。側蝕總寬與蝕刻加工深層之（zhī）比，稱（chēng）之（zhī）為蝕刻因子；在印刷（shuā）電路（lù）板工業生產中，小的側蝕度或低的蝕刻因子是比較滿意的。蝕刻加工機器設備的構造（zào）及不一樣成份的蝕刻液都是會對（duì）蝕刻因子或側蝕度造成危害（hài）。
從很多層麵看，蝕刻加工（gōng）品質的優劣，早在pcb線路板進到蝕刻機以前就早已具有了。由於PCB做版每個（gè）工藝流程加（jiā）工工藝中間普遍存在著十分密切（qiē）的業務聯（lián）係，沒有一種（zhǒng）不會受（shòu）到其他（tā）工藝（yì）流程危害，而又不影響其他（tā）加工工藝的工藝流程。很多被（bèi）判定是蝕刻加（jiā）工品質的問題，事實上在（zài）去膜乃至更之前的技術中早（zǎo）已具（jù）有了。
從理論上講，PCB做版進到蝕刻加（jiā）工（gōng）環節，在（zài）圖型（xíng）電鍍（dù）法（fǎ）中，理想化情況應該是:電鍍工藝（yì）後的銅和鉛錫（xī）的薄厚總數不可超出耐電鍍工藝光感（gǎn）應膜的薄厚,使電鍍工藝圖型徹底被膜兩邊的“牆（qiáng）”遮擋並嵌在裏麵。殊不知（zhī）,實際（jì）生產製造中（zhōng），塗層圖型都需要大大的厚於光感應圖型；因為塗層相對高度超出了光感應膜，便造成橫著沉積的發展趨勢，線框上（shàng）邊遮蓋著的錫或鉛錫流平性層向兩邊拓寬，產生了“沿”，把小一部分光感應膜（mó）蓋在了“沿（yán）”下（xià）邊。錫或鉛錫產生的“沿”，促使在去膜時沒（méi）法將光感應（yīng）膜完全除去（qù）整潔，留有一小部（bù）分“膠漬”在“沿”的下邊（biān），導致不充分（fèn）的蝕刻加工。