金屬材料在蝕刻機裏的浸蝕（shí）基本原理

金屬（shǔ）材料在蝕（shí）刻機（jī）裏的腐蝕過（guò）程（chéng），首先是在金屬零件表（biǎo）層產（chǎn）生晶體的溶解作用，其（qí）次在位錯上都產生溶解作用，一般來講，位（wèi）錯要以有別於晶體的分解速率產生溶解（jiě）作用的。
在大部分金（jīn）屬和鋁合金（jīn）得多分子結構（gòu）中，每個結晶基本上都能采用分子（zǐ）晶格（gé）常數的所有（yǒu）趨向。而晶體的差異趨向、晶體相對密度的大小及殘渣都是會和周（zhōu）圍的孕媽金屬材料產生外部經濟或超微觀原電池反應。因此，針對金屬材料在蝕刻液中而言，一（yī）方麵這種原電池反（fǎn）應的出現，使金屬表層存在電勢差，電位差穩（wěn）的（de）地（dì）區獲得暫時性的維（wéi）護，電位差負的地區在腐蝕機裏被優先選擇蝕刻加工。另一方麵在零件表麵（miàn）具（jù）備轉變著分子間隔，並且分子間隔較寬的地區融解速率快速，一直到表明出來（lái）不平坦的表層才行。隨後，溶解作用會（huì）以幾乎就是相對穩定的速率鑽（zuàn）削密切堆積原子層，表層的幾何形狀也隨（suí）之晶體的（de）融解而繼續不（bú）斷轉變。位錯裏的蝕刻加工也（yě）將進（jìn）一步（bù）危（wēi）害零件表麵。在（zài）位錯上晶（jīng）格（gé）常數的崎變和聚（jù）集的雜質，常常導致更快速的蝕刻加工（gōng）功效，進而可能會讓全部晶體遭受凹痕狀蝕刻加工。晶粒大小越低，蝕刻加工後外表粗糙度越小，這還（hái）可（kě）以從實際（jì）生產中被證實。在生產過程中通常都是原材料（liào）越勻稱高密度（dù）表麵越（yuè）光滑。
產品工件在蝕（shí）刻機腐蝕過程（chéng）中，怎樣得到（dào）表層光滑的效果（guǒ）呢？通（tōng）過分析發覺，如果（guǒ）打算開展紋路蝕刻加工，就要使這種外（wài）部經濟部分蝕刻加工狀況提升。例如（rú）操縱適（shì）宜的酸值或酸堿度，並添（tiān）加一些致力（lì）於更（gèng）改蝕刻加工個人行為的（de）第二化學物（wù）質，使（shǐ）被蝕刻加工表麵（miàn）展（zhǎn）現出所需的不光滑（huá）化表麵效果。要是在（zài）腐蝕機內進行有機化學鏤空（kōng）雕花，同（tóng）樣需要發揮特長，提高（gāo）蝕（shí）刻液的（de）蝕刻加工水（shuǐ）平，使蝕刻加（jiā）工更趨（qū）於均勻化，以得到（dào）表層光滑光潔效果。