PCB蝕刻機的工（gōng）作原理和生產過程是怎樣的？

隨著PCB工業的不斷發展，對各種導線的阻抗要求也越（yuè）來越高，這就必然要求（qiú）導線的寬度控製更加（jiā）嚴格（gé）。
為了讓公司的工程管理人員，特別是負責蝕刻機工序的工藝工程人員對蝕刻工序有（yǒu）一定的認識，因此撰寫了這份培訓教材，以提升生產管理和監控，進一（yī）步提高我們公司的產品質量。
1.蝕刻機的基本原理
1）蝕刻的目標：
蝕刻的目標是（shì）去除未受保護的（de）非導體（tǐ）部分銅，並在圖（tú）形線路板上形成（chéng）線路。
蝕刻可分為內層蝕刻和外層蝕（shí）刻。內層蝕刻使用酸性蝕刻方法，而濕膜或幹膜被用作抗蝕劑。外層（céng）蝕刻則采用堿（jiǎn）性（xìng）蝕刻方法，錫鉛作為抗蝕劑。
2) 蝕刻反應的基本（běn）原理
蝕刻速（sù）度易於控（kòng）製，穩定狀態下蝕刻液能夠（gòu）實現高質量的蝕刻效果；蝕刻液能夠大量去除銅；蝕刻液易於再生和回收。