蝕刻機與光刻機之間有什麽不（bú）同之處？

蝕刻機與光刻機的區別在於：光刻機會將圖案印製到材料上，然後蝕刻機（jī）根據這個圖案去除相應區域（無論是有（yǒu）圖案的（de）還是沒有圖案（àn）的部分），保留其它部分。與光刻相比，蝕（shí）刻操作相對簡單。可以把在矽晶體上（shàng）進行加工比作木匠（jiàng）的工作：光刻機相（xiàng）當於木匠在木材上用（yòng）墨鬥劃線，而蝕刻機則像木匠使用鋸子、鑿子、斧頭和刨子等工具來進行加（jiā）工（gōng）。雖然（rán）蝕刻機和光刻機在性質上是類似的，但對精度的要求卻差異很大。木（mù）匠的精細工作通常隻需達到毫米級別，而用於芯片製造的蝕刻機和光刻（kè）機則必須達到納米級別。比如，現在的手機芯片采用的是台積（jī）電的10納米（mǐ）技術。10納米有多小呢？假設將（jiāng）一根直徑為0.05毫米的頭發絲平均分成5000段（duàn），那麽每一段的厚（hòu）度大致就是10納米。
光刻機，也稱為掩模對準曝光機、曝光係統或光刻係統（tǒng），是一種重要的設備。一般的光刻工藝包括以下步驟：清洗和烘幹矽片表麵、塗覆底層、旋塗光刻膠、進行軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘以及刻蝕等過程。
光刻是指利用光線製作圖形的（de）工藝。首先在矽片（piàn）表麵均勻（yún）塗（tú）布光刻膠，然後將掩模上的圖形（xíng）通過光線（xiàn）轉印到光刻膠（jiāo）上，這一過程相當（dāng）於將（jiāng）器件或電路結構暫時“複製”到矽片上。