蝕刻機配（pèi）件

伴隨著PCB工業生產的發展趨勢,各（gè）種各樣輸電（diàn）線之特性（xìng）阻抗規定也愈來愈高（gāo），這必定規定輸電（diàn）線的（de）總寬操（cāo）縱更為嚴苛。為了更（gèng）好地使企業的工程項目管理者，尤其是承擔蝕刻工藝流程的（de）加工工藝工程項目工作人員對蝕刻工藝流程有一定的掌握，故編寫此份培訓教程，以求有利於企業生產管理與監管，麵與麵提升 針對的產品質量。
PCB蝕刻機的基本基（jī）本原理
(1)蝕刻的目地
蝕刻的目地就是將前工（gōng）藝流程所作出有圖型的pcb線（xiàn）路板上的未受維護的導電介質一部（bù）分（fèn）銅蝕刻去，產生（shēng）路線。
蝕刻（kè）有裏層蝕刻和表層蝕刻，裏層選用酸堿性蝕刻，濕膜或濕膜為抗蝕劑；表層選用偏堿蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反（fǎn）映基本概念（niàn）
一.酸堿性（xìng）氯化銅蝕刻液
1.特點
－蝕刻（kè）速率非常容易操縱，蝕刻（kè）液在平穩情況（kuàng）下會做到高（gāo）的蝕刻品質
－蝕銅量大
－蝕刻（kè）液易再（zài）生和收購
2.關鍵反映基（jī）本原理
蝕刻全過程中（zhōng），CU2+有還原性，將表麵銅氧化（huà）成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的（de）CuCl不溶解水，在過多的氯離子含量存有下，形成可溶的絡離子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴隨著反映的開展，CU+愈（yù）來愈多（duō），蝕銅工作能力降低，需對蝕刻液再造，使CU+變為CU2+。再造的方式有下列幾類:通co2或空氣壓縮再造（化學反（fǎn）應速率低)，氫氣再造（zào）(反映快，但有害)，電解法再造（可立即回收（shōu）銅，但需電解法再（zài）造的機器設（shè）備和較高（gāo）的（de）電磁能耗費），氫氧化鈣再造（成本增加，自（zì）身較風險），過氧化氫再造（化學反應速率快，易操縱)。