pcb內層線路蝕刻生產（chǎn）線

pcb內層線路（lù）蝕刻生產線
設備流程：
入板-顯影-補償顯影-衝汙（wū）水-溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5-清水（shuǐ）洗-檢查(1)-補償蝕刻-蝕刻-溢流水洗(6)(7) -清水洗 -檢查(2)-退膜-衝汙（wū）水 - 溢流水洗（xǐ）(8)（9）-酸洗-溢流水洗(10)(11)（12）-清水洗-幹板組合-出板（bǎn）
 
設備規格：
設備外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500-25mm(H) (產速與設備（bèi）長度大致成正比)
PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]
生產速度:   0.6～8米/分鍾(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鍾]
 
設備特點：
1、顯影及蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴管防（fáng）水池效應（yīng）設計 ，噴灑更均（jun1）勻，生產（chǎn）更流暢；
2、顯影配置機械式（或真（zhēn）空式）破泡裝置，避免消（xiāo）泡劑汙染（rǎn），有效減少藥液浪費；
3、顯影（yǐng）設計有（yǒu）全自動測顯影點程式，方便生產操作（zuò）使用；
4、精密補償蝕刻設計，有（yǒu）效控（kòng）製水池效應，提高做板（bǎn）均勻性（xìng），蝕刻（kè）線寬線距（jù）：2mil/2mil，蝕刻均勻度（dù）C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
5、退膜交（jiāo）叉斜噴（pēn）式噴淋（lín）可更有效地衝（chōng）刷退淨膜片；
6、圓錐滾（gǔn）筒式膜渣分離係統，可高效（xiào）、幹淨（jìng）地收集處理膜渣；