PCB蝕刻機

設備流程：
蝕刻 Þ溢流水洗(1)(2) -清水洗 - 檢查(1)- 退（tuì）膜（mó） - 衝汙水 - 溢流水洗(3)（4）- 酸（suān）洗 - 溢流水洗(5)(6)（7） - 清水洗- 幹板組合- 出板
 
設備規格：
設備（bèi）外尺寸（cùn）: 13848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)
PCB板規格（gé）:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度（dù）]   [標配：35軸距]
生產速度（dù）:   0.6～8米（mǐ）/分鍾(可（kě）調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鍾]
 
設備特點：
1、蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴管（guǎn）防水（shuǐ）池效應設計 ，噴灑更（gèng）均勻，生產更流暢；
2、蝕刻配置（zhì）機械式（或真空式）破泡裝置，避免（miǎn）消泡（pào）劑汙染，有效減少藥（yào）液（yè）浪費；
3、精密補償蝕刻設計，有效控製水池效應，提（tí）高做板均勻性，蝕刻（kè）線寬（kuān）線距：2mil/2mil，蝕刻（kè）均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因（yīn）子≥5；
4、退膜交叉斜噴式噴（pēn）淋（lín）可更有（yǒu）效地衝刷退淨膜片；
5、圓錐滾筒式膜渣分離係統，可高效、幹淨地（dì）收集處理（lǐ）膜渣；