PCBA水基清洗工藝
①、清洗對象：
汙染物的種（zhǒng）類、來源（yuán）及危（wēi）害：
汙染物附著機理：
從微觀上看，物質與物質（zhì）之間的結合或附著（zhe），主要依靠原子與原子或分子與分子相結合，前者稱為“化學鍵”結合，後者稱為“物理鍵”結合，有時這兩種（zhǒng）鍵能結合又是相互共存的。另外由（yóu）於表（biǎo）麵粗糙度形成“機械投錨效應”促進汙染物附著。
清洗工藝機理（lǐ）：
清洗的的機理主要就是破壞汙染物與基材之間的化學鍵或物理（lǐ）鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂（zào）化、螯合等作用實（shí）現汙染物（wù）與基材分離的目的。
清洗機理相關說明之一：
清洗機（jī）理相關說明之二：
清洗機理相（xiàng）關說明之三：
清洗機理相關說明之（zhī）四：
清洗機理相關說明之五：
②、應用清洗材料：
水基清洗劑與溶劑清洗（xǐ）劑相關對比：
溶（róng）劑清洗劑對應的清洗方法：
水基清洗劑對應的清洗方法：
③、使用水基（jī）清洗劑常規工藝流程：
影響清洗（PCBA清洗（xǐ））工藝窗口相關因素：
PCBA清（qīng）洗過程和質量監控之（zhī）一：
A、清洗段：清洗液通（tōng）過以下等方法，根據（jù）相應指標進行（háng）測定（dìng），並實測清洗效果後（hòu），判定（dìng）是否需更換清洗液。
PCBA清洗過程（chéng）和（hé）質量監控之二：
B、漂洗段： 排出的（de）漂洗水中的水基清洗（xǐ）劑的濃度可以（yǐ）通過以下方法進行監測。
PCBA清洗過程和質量監控之三：
C、清洗後的質量標（biāo）準： 我們可以通過這兩個指標衡量清洗的幹淨度：PCBA板進行離子測試 和 SIR測（cè）試。
PCBA清（qīng）洗過程和質量監控之四：
D、清潔度測試標準
1、相關標（biāo）準：
IPC-J-STD-001E《焊接的電（diàn）氣和電子組件要求》
MIL-STD-2000A/MIA-P-28809美軍標
SJ20896印製（zhì）電路板組件裝焊後的潔（jié）淨度檢測及分級
HB7262 航空產品電裝工藝電子元器件的焊接
IPC-A-610（電子組件（jiàn）的可接受性）
IPC CH-65B CN（印製板及組件清洗指南）
中國電子學會清潔度標準
2、按電子行業軍用標準SJ20896有關規定，根據電子產（chǎn）品可靠性及工作性能（néng）要求，將電子產（chǎn）品潔淨度分為三個等級，如表所列:
3、在實（shí）際（jì）工作中，根除汙染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的汙染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001標準助（zhù）焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子汙染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)
ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω .cm
請注意，隨著PCBA的微（wēi）型化，幾乎可以肯定（dìng）這個（gè）含量太高了（le）。現（xiàn）在常用的（de）離子汙染物要求大約≤0.2（Nacl) ug/cm2
E. 潔淨度的檢測方法
1、目測法
利用（yòng）放大鏡或光學顯（xiǎn）微鏡對組件進行（háng）觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣（zhā）錫（xī）珠、不（bú）固定的金屬顆粒及（jí）其他汙染（rǎn）物，來評定清洗質量。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝後的檢測指南。
IPC-A-610中（zhōng）列出的目檢（jiǎn）標準從1×（裸眼（yǎn））到10×當作一種判定方法，見下表所列。這種方法簡（jiǎn）單易行（háng），但（dàn）無法檢（jiǎn）查元器件底部的汙染物以及殘留（liú）的離子（zǐ）汙染物，適合於要求（qiú）不高的場合。
IPC-A-610 表
注1：目視檢查可能要求（qiú）使用放大裝置，例如出現細間距器件或者高密度（dù）組件時，需要放大以（yǐ）檢查汙染物是否影（yǐng）響產品外形、裝配或者功能
注2：如果使用放大裝置，放大倍數不可超過4×
2、溶劑萃取液測試法（fǎ）
溶劑萃取液測試（shì）法有稱離子汙染物的含量平均測試，測試一般都（dōu）是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗後的組件，浸入離子度（dù）汙染測定儀的測試溶液中，將（jiāng）離子殘留物溶於溶劑中，小（xiǎo）心收集溶劑，測定它的電阻（zǔ）率。
3、離子汙染物當（dāng）量測試法（動態法）
參照SJ20869-2003中第6.3的規定
4、表（biǎo）麵絕緣電阻（zǔ）測試法（SIR）
這種測試方法是測量組件上導體（tǐ）之間表麵絕緣電阻，表麵絕緣電阻的測量能指出由於汙染在各種溫度、濕度、電（diàn）壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量。一般SIR測量條件（jiàn）是在（zài）環境溫度85℃、濕度85%RH和100V測量偏（piān）壓下，試驗170小時。
5、焊劑殘留量的檢測（cè）
參照SJ20869-2003中第6.4的規定
水基清洗劑的更換方式：
1、在線通過式噴淋清洗機
水基PCBA清洗相關（guān）應用（yòng）設備之二：
2、全自動清洗機（jī）
水基PCBA清洗相關（guān）應用（yòng）設（shè）備之（zhī）三：
3、離線清洗機
水基PCBA清洗（xǐ）相關應（yīng）用設備之四：
4、烘 箱
⑥、實例工藝：
1、應用設備：超聲波清洗機
2、工藝流程：
3、相關工藝說明：
4、清洗效（xiào）果
總結：
1、水基清洗（xǐ）劑具有超（chāo）強（qiáng）的溶解和清洗力，是傳統型溶劑清（qīng）洗（xǐ）劑無 法比擬的效果，能夠應用於所有類（lèi）型的助焊劑殘留清洗（xǐ），而且大大提高（gāo）了使用（yòng）安全等級和環境物質等級。
2、完全滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的（de）要求。
3、寬大工（gōng）藝窗口，不受其清（qīng）洗方式和（hé）設備的影響，完全達（dá）到（dào）各（gè）廠商的清洗要求（qiú）。
4、徹底清除火災（zāi）安全隱患（huàn）。
5、提高環境和人的親（qīn）和力（對環境（jìng）無汙染，對人體無害）。
6、水基清（qīng）洗（xǐ）劑不揮發，可循環使（shǐ）用，大大降低生（shēng）產作業成本，提高市場競爭（zhēng）力（lì）。
綜（zōng）上，水基清（qīng）洗劑係列產品，不僅能為您提（tí）供有效、安（ān）全、的清洗劑，還將幫您找到的清洗工藝解決（jué）方案，全麵為您降低運行成本，提高市場競爭力！幫助您實現設備、工藝、材（cái）料的全（quán）麵升級！
