PCBA質量管理
序言
總標準包含（hán）三個文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質量控製-PCBA調試》
本標準關鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的SMT達（dá）標（biāo）率的提升 ，
尤其對（duì）於量小類型多品質規定高的商品
本標準由產品研發硬件配置（zhì）部明（míng）確提出。
一（yī）、鋼（gāng）絲網
1、控製模塊類鋼絲（sī）網外伸不可以簡易的焊層四邊對稱性拓展，焊層設計方案時（shí）內部的伸縮式量早已（yǐ）考慮到進來（lái）。一些大的控製模（mó）塊焊層上錫實際效果不太好必須提升錫量的，必須從不容易（yì）被控（kòng）製模塊擠壓成型的焊層方位張口加（jiā）上上錫量，避免 控製模塊內部短路故障，或是造成不必要錫珠。（2G控製（zhì）模塊、3G控（kòng）製模塊、U-BLOX控製模塊、無線模塊、大中型電（diàn）感器電容器等）
2、BGA鋼絲（sī）網張口必須依據（jù）BGA集成ic腳（jiǎo）位圓球尺寸（cùn）和空隙有（yǒu）效調節（jiē），在（zài）空焊和短路故障中間（jiān）來調整有效值（zhí），大家商品應用BGA封裝規格型號比（bǐ）較多，務必參照集成ic狀況，不可以依據一般（bān）狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據早期的（de）帖片工（gōng）作（zuò）經驗，同樣的鋼絲網同樣的板（bǎn），不一樣（yàng）批號出現一些不一樣的產品（pǐn）質量（liàng）問題，助焊膏階段必須高度重（chóng）視
1、助焊膏開（kāi）封市之後24小時內務必用完，假如不可以應用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的（de）助焊膏拿來（lái）冰箱冷凍後再次應用，保證一罐助焊膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市（shì）助焊膏升溫一定要超過5鍾頭，助焊膏反放。另外加上儲放升溫區，紀錄升溫起止時間，而且貼標簽。
4、手動式拌和助焊（hàn）膏盡量（liàng）充足（五分鍾之上或是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因為批號帖片單罐不可以立即（jí）應用徹（chè）底造（zào）成的助（zhù）焊膏（gāo）損毀（huǐ）我來企業擔負，嚴禁以節（jiē）省（shěng）為原因應用到期（qī）助焊膏。
三、回流焊爐（lú）
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每（měi）一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況（kuàng）調節爐（lú）溫（wēn）曲線值
2、一般狀況（kuàng）底下（xià）鉛和無重金屬溫度控製不一樣，大而厚的（de）板和小而（ér）薄的板溫（wēn）度控製也（yě）不一樣，盡可（kě）能不必不（bú）一樣板才（cái）另外公共一個爐，做為（wéi）SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由於排表在這（zhè）個階段上邊受（shòu）到非常大影（yǐng）響，這一也是一些產品質量問題非常容易輕（qīng）視的地區。
四、訂製文本文檔
涉及到PCBA調節部文本文檔（dàng）
1、《回流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一（yī）批號板，經常性（xìng）針對工程項目工作人（rén）員抽（chōu）樣檢（jiǎn）查落實情況
2、《QC檢（jiǎn）驗記錄（lù）表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難題點（大家出示不幹膠（jiāo）貼紙，在麵過爐後（hòu）貼標簽序號，而且（qiě）紀錄有什（shí）麽問題PCBA板）附加人工費大家付（fù）款
3、《PCBA調試異常反饋（kuì）表（biǎo）》---大（dà）家企（qǐ）業出示，貼片廠承擔解決解（jiě）決困難,製訂改進計（jì）劃方案
五、原材料
涉及到業（yè）務流程材料準備
1、為了（le）更好地避（bì）免 機器設備調節首樣料沾有（yǒu）強力膠，造成 電（diàn）焊焊接欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠布黏貼IC的板一並收購到針（zhēn）對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控製模塊IC能夠在清理後謹（jǐn）慎應用，BGA集成ic嚴禁再度應用）
2、事後（hòu）針對的PCB和原材料（liào）都出示（shì）調節機器設備耗損（sǔn）原材料（調節環節的PCB反（fǎn）複刷助焊膏清理的PCB風險（xiǎn）性也很（hěn）高）
3、調（diào）節機（jī）器設備的多次（cì）重複使（shǐ）用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測算
序言
總標準包含（hán）三個文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質量控製-PCBA調試》
本標準關鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的SMT達（dá）標（biāo）率的提升 ，
尤其對（duì）於量小類型多品質規定高的商品
本標準由產品研發硬件配置（zhì）部明（míng）確提出。
一（yī）、鋼（gāng）絲網
1、控製模塊類鋼絲（sī）網外伸不可以簡易的焊層四邊對稱性拓展，焊層設計方案時（shí）內部的伸縮式量早已（yǐ）考慮到進來（lái）。一些大的控製模（mó）塊焊層上錫實際效果不太好必須提升錫量的，必須從不容易（yì）被控（kòng）製模塊擠壓成型的焊層方位張口加（jiā）上上錫量，避免 控製模塊內部短路故障，或是造成不必要錫珠。（2G控製（zhì）模塊、3G控（kòng）製模塊、U-BLOX控製模塊、無線模塊、大中型電（diàn）感器電容器等）
2、BGA鋼絲（sī）網張口必須依據（jù）BGA集成ic腳（jiǎo）位圓球尺寸（cùn）和空隙有（yǒu）效調節（jiē），在（zài）空焊和短路故障中間（jiān）來調整有效值（zhí），大家商品應用BGA封裝規格型號比（bǐ）較多，務必參照集成ic狀況，不可以依據一般（bān）狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據早期的（de）帖片工（gōng）作（zuò）經驗，同樣的鋼絲網同樣的板（bǎn），不一樣（yàng）批號出現一些不一樣的產品（pǐn）質量（liàng）問題，助焊膏階段必須高度重（chóng）視
1、助焊膏開（kāi）封市之後24小時內務必用完，假如不可以應用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的（de）助焊膏拿來（lái）冰箱冷凍後再次應用，保證一罐助焊膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市（shì）助焊膏升溫一定要超過5鍾頭，助焊膏反放。另外加上儲放升溫區，紀錄升溫起止時間，而且貼標簽。
4、手動式拌和助焊（hàn）膏盡量（liàng）充足（五分鍾之上或是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因為批號帖片單罐不可以立即（jí）應用徹（chè）底造（zào）成的助（zhù）焊膏（gāo）損毀（huǐ）我來企業擔負，嚴禁以節（jiē）省（shěng）為原因應用到期（qī）助焊膏。
三、回流焊爐（lú）
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每（měi）一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況（kuàng）調節爐（lú）溫（wēn）曲線值
2、一般狀況（kuàng）底下（xià）鉛和無重金屬溫度控製不一樣，大而厚的（de）板和小而（ér）薄的板溫（wēn）度控製也（yě）不一樣，盡可（kě）能不必不（bú）一樣板才（cái）另外公共一個爐，做為（wéi）SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由於排表在這（zhè）個階段上邊受（shòu）到非常大影（yǐng）響，這一也是一些產品質量問題非常容易輕（qīng）視的地區。
四、訂製文本文檔
涉及到PCBA調節部文本文檔（dàng）
1、《回流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一（yī）批號板，經常性（xìng）針對工程項目工作人（rén）員抽（chōu）樣檢（jiǎn）查落實情況
2、《QC檢（jiǎn）驗記錄（lù）表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難題點（大家出示不幹膠（jiāo）貼紙，在麵過爐後（hòu）貼標簽序號，而且（qiě）紀錄有什（shí）麽問題PCBA板）附加人工費大家付（fù）款
3、《PCBA調試異常反饋（kuì）表（biǎo）》---大（dà）家企（qǐ）業出示，貼片廠承擔解決解（jiě）決困難,製訂改進計（jì）劃方案
五、原材料
涉及到業（yè）務流程材料準備
1、為了（le）更好地避（bì）免 機器設備調節首樣料沾有（yǒu）強力膠，造成 電（diàn）焊焊接欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠布黏貼IC的板一並收購到針（zhēn）對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控製模塊IC能夠在清理後謹（jǐn）慎應用，BGA集成ic嚴禁再度應用）
2、事後（hòu）針對的PCB和原材料（liào）都出示（shì）調節機器設備耗損（sǔn）原材料（調節環節的PCB反（fǎn）複刷助焊膏清理的PCB風險（xiǎn）性也很（hěn）高）
3、調（diào）節機（jī）器設備的多次（cì）重複使（shǐ）用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測算
