隨著PCB設備繼續（xù）向輕，薄，短和高密度方（fāng）向發展，它們對許多PCB設備（bèi）和生產工（gōng）藝提出了（le）更高的（de）要求。其中，PCB電路圖案間（jiān）距越來越小，孔銅厚度要（yào）求（qiú）越來越高，這對圖（tú）案電鍍設備的均勻性提出了新的挑（tiāo）戰。河北妖精视频一区二区免费公司的圖案電鍍線用整（zhěng）板精細線（小間（jiān）距為3.5密耳）處理電路板時，電路板側麵的細（xì）線容易卡住，導致報廢。此（cǐ）外，發現板上的常（cháng）規銅厚度分布（bù）不均勻，導致半成品芯片無法判斷銅孔，無法有效判斷半成品的（de）銅厚度（dù）。因此（cǐ），決定對該生產線的鍍層均勻性進行特殊的試驗分析，並組織改進。
1、改（gǎi）善原理：
1）整個圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24（英寸2），深度（dù）方向為24英寸;
2）使（shǐ）用盛逸FR-4板材（cái），尺寸：24X24英寸，2塊此（cǐ）尺寸板並在電鍍（dù）槽中放電（diàn）進行測試;
3）試驗板從溶液表麵0-1英寸，懸浮在溶液中間，沒有分流棒，22 ASF，電鍍60分鍾;
4）深度方向是指從電鍍液表麵（miàn）到溶液（yè）底部的電路（lù）板（bǎn）方向（xiàng）;水平方向（xiàng）指的是與（yǔ）陰（yīn）極棒平行的方向;
5）測量儀器是德國Fischer的感應表麵銅（tóng）厚度測試儀，測量誤差<0.5um;
6）在試驗過程中每2×2英寸2取一個測（cè）量點，並（bìng）在電鍍後從銅（tóng）厚（hòu）度中減（jiǎn）去電鍍（dù）前的銅厚（hòu）度進（jìn）行統計（jì）分（fèn）析;
7）自每次測試以來，2板的兩側有576個數據。由於篇幅限製，本文僅顯示（shì）每個正（zhèng）麵測量（liàng）的示意圖。 7個測試的數據，作為附（fù）件附加，帶（dài）有單獨（dú）的文檔。
2、改善目標和改善方法：
1）總體COV（標準偏差與總體平均值的百分比）<11％（行業參考標準<= 8-12％）;
2）深度方向鍍銅的平均（jun1）厚度（深度方向非常差）<3um。
4，次測試：
選擇12＃線的線進行均勻性測試。整體COV為20.8％。水平不均勻性主要在板的兩側。通過在機架兩側（cè）增加一個分（fèn）流杆並調節陽極間距可以避免和改善。
另（lìng）外，從（cóng）深度方向的平均（jun1）銅厚度分布圖（如圖1所示）可（kě）以看出存在以下問題：
如上圖1所示：
首先測（cè）試深度方向上的平均銅厚度分布
圖1測試深度方向的銅平均厚度分布
（1）在液（yè）麵1-3的英寸區域，銅（tóng）厚度比整個板的平均鍍銅厚4.1um;
（2）在液麵的20-24英寸區域內，銅的厚度比整個（gè）板的平均值薄4.8um;
深（shēn）鍍銅的平均值為8.9μm。
