蝕刻機和光刻機有什麽不（bú）同？

近期光（guāng）刻技術和蝕刻機（jī）一直全是當今較（jiào）熱的話題討論，可以說光刻技術是芯片製造的魂，蝕刻機（jī）是芯（xīn）片製造的魄（pò），要想生產製造的處（chù）理芯（xīn）片（piàn），這兩（liǎng）個物（wù）品都務必。
這倆設（shè）備簡易（yì）的表述便是光（guāng）刻技術把原理圖投射到遮蓋有光刻技術的單晶矽片上邊，蝕刻機再把剛剛（gāng）畫了原理圖（tú）的單晶矽片上的不必要原理圖（tú）浸蝕掉，那（nà）樣看上去好（hǎo）像沒有什麽難的，可是有一個品牌形（xíng）象的形容，每一塊處理芯片上邊的電源電路構造變大（dà）成千上萬倍看來（lái）比全部北京市（shì）都繁（fán）雜，這就是這光刻技術和（hé）蝕刻的難度係數。
光刻技術的全過程就是目前製做（zuò）好的矽圓表層塗上一層光刻技術（一種能夠被光浸蝕的膠狀物化學物質），接下（xià）去（qù）根（gēn）據光源（加工工藝難度（dù）係數紫外線＜深紫外線（xiàn）＜極紫外線）通過掩膜照射矽圓表層（相近投射），由於光（guāng）刻技術的遮蓋（gài），照射的一部分被浸蝕（shí）掉，沒有（yǒu）陽光照射的一部分被留下，這些就是必須的電源電路構造。
蝕刻分成二種，一種是幹刻，一種是（shì）濕刻（現階段（duàn）流行），說白（bái）了（le），濕刻便是全（quán）過程（chéng）中有冰添加，將上邊曆經光刻技術（shù）的圓晶（jīng）與特殊的化學溶液反映，除掉（diào）不（bú）用的一部分，剩餘的就是（shì）電源（yuán）電路構造了，幹刻現階段都還沒完成商業服務批量生產，蝕刻機（jī）基本（běn）原理是（shì）根（gēn）據等離子技術替代化學溶液，除去不用的矽圓（yuán）一（yī）部分。