PCBA生產作業（yè）流程
一、 SMT（Surface Mounted Technology）表麵貼裝技術
1、放置PCB板（bǎn），PCB板（bǎn）電路圖一般由客戶自己設計；
2、 印刷，其作用是將焊膏或貼（tiē）片膠漏印到PCB的（de）焊盤上，為元器件的焊接（jiē）做準備。所用設備為印刷機（錫（xī）膏印刷機），位於SMT生產線的前端；
3、 貼裝，其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位（wèi）置上。所（suǒ）用設備為貼片（piàn）機，位於SMT生產線中（zhōng）印刷機（jī）的後（hòu）麵；
4、 固化，其作用（yòng）是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固（gù）粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼（tiē）片機的後麵；
5、 回流焊接（jiē）：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝（zhuāng）元器件與PCB板（bǎn）牢固（gù）粘接在一起。所（suǒ）用設（shè）備為回流焊爐，位於（yú）SMT生產線中貼片機（jī）的後麵；
6、 AOI檢測，運用（yòng）視（shì）覺處理技術自動（dòng）檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤（wù）及焊接缺陷。
二、 DIP（Dual In-Line Package）雙列直插式封裝技術（即手插技術）
1、插件，即（jí）焊接其它貼片機（jī）上（shàng）無法安裝的零件；
2、過波峰（fēng）焊（hàn），將膠、錫融化，此過程（chéng）需添加鬆香助化劑，加（jiā）快膠、錫（xī）融化；
3、 ICT測試，一種在線式的（de）電路板靜態測試設備，主要測試電（diàn）路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件；
4、ATE測試，類（lèi）似於ICT測試，區別在於ATE可以進行上電後的功能測試；
5、 FCT測試，對測試目標板（UUT：Unit Under Test）加載（zǎi）合適的激勵，測量輸（shū）出端響應是否合乎（hū）要求。位於ICT、ATE測試之後；
6、 FAE，對檢測出現故障的PCB板進行返工，即檢修NG板。配置在生產線（xiàn）中任意位置（zhì）。
三（sān）、 Casing（組裝）
簡單的說（shuō），就是把零散的(兼容的)電腦配（pèi）件組合（hé）裝配成整套機器。組裝完之後就是總檢，包裝，入庫。
以上就是PCBA板作業生產流程的步驟（zhòu），從整個生產過程可以看出，整個流程的自動化程度是較高的。在保證線上產品的高合格（gé）率方麵，先進（jìn）的生產設備，良好的測試程序是很重（chóng）要的。但（dàn）是線上的（de）工作人員（yuán）才是保（bǎo）證（zhèng）產品合格生產的靈魂所（suǒ）在，因為不管設備多麽的智能化，總離不開人的操作。所以線上人員嚴謹（jǐn）負責任的工（gōng）作作風（fēng）是至（zhì）關重要的。
